一、焊接速度对裂纹的影响

　　焊接速度太快，结晶区和高温区狭长，冷却速度快，收缩应力比较大，打底焊当拘束力大于焊缝的屈服强度时，焊缝容易产生裂纹。相同的电流，速度快，焊道薄;速度慢，焊道厚。当焊接电流相同时，速度快，焊道薄，容易产生裂纹，因此打底层的厚度控制在4—5mm.

　　二、焊接电流和操作对裂纹的影响

　　正确的焊接操作，距熔池前端1—2mm。不正确的焊接操作,紧靠熔池前沿。打底焊焊接电流，控制在200A以下，有利于焊接操作的控制，降低焊接速度，在保证两边熔透的基础上，减少衬垫的熔化，降低裂纹敏感性，如果降低焊接电流，而不降低焊接速度，焊道厚度降低，更容易产生裂纹。

　　三、装配间隙和坡口角度对裂纹的影响

　　装配间隙小，导致焊接速度快，熔池变得狭长;坡口窄，冷却速度快，杂质和气孔也不易逸出，焊缝金属的可变形量也减少，导致裂纹敏感性提高。因此装配间隙不得小于4mm,当间隙小时，坡口角度适当增加。

　　四、局部加强

　　在变形比较大的地方，适当增加固定马脚，打底焊后尽快进行填充焊。当焊缝长度大于4米时尽量安排2个焊工同时焊接。